【4月24日~4月28日財(cái)經(jīng)日歷】3只新股申購(gòu)

　　4月24日~4月28日，共有3只新股可申購(gòu)，為上交所主板萬(wàn)豐股份、科創(chuàng)板中芯集成、創(chuàng)業(yè)板曼恩斯特。

　　萬(wàn)豐股份（603172）

　　萬(wàn)豐股份：4月26日申購(gòu)，發(fā)行量為3338萬(wàn)股，其中網(wǎng)上發(fā)行1335.2萬(wàn)股，申購(gòu)上限1.3萬(wàn)股。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為東興證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為5.72元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事分散染料及其濾餅的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財(cái)報(bào)，萬(wàn)豐股份的資產(chǎn)總額為8.58億元、凈資產(chǎn)5.73億元、少數(shù)股東權(quán)益68.21萬(wàn)元、營(yíng)業(yè)收入5.45億元、凈利潤(rùn)6840.54萬(wàn)元、資本公積2.41億元、未分配利潤(rùn)1.98億。

　　募集的資金將投入于公司的年產(chǎn)1萬(wàn)噸分散染料技改提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為36000萬(wàn)元、11000萬(wàn)元、8000萬(wàn)元。

　　中芯集成（688469）

　　中芯集成此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行股份16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量1.69億股，網(wǎng)下配售數(shù)量為6.77億股，申購(gòu)代碼為787469，申購(gòu)數(shù)量上限為42.3萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為423萬(wàn)元。

　　中芯集成本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為海通證券股份有限公司。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃。

　　財(cái)報(bào)顯示，2022年第四季度公司資產(chǎn)總額約258.6億元，凈資產(chǎn)約71.06億元，營(yíng)業(yè)收入約46.06億元，凈利潤(rùn)約-15.95億元，資本公積約4.51億元，未分配利潤(rùn)約-20.84億元。

　　本次募集資金將用于二期晶圓制造項(xiàng)目、MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目投資金額分別為1100000萬(wàn)元、656400萬(wàn)元、434000萬(wàn)元。

　　曼恩斯特（301325）

　　曼恩斯特（301325）申購(gòu)時(shí)間為4月27日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為5月4日。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為民生證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為6.02元。

　　公司致力于高精密狹縫式涂布模頭、涂布設(shè)備及涂布配件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售。

　　財(cái)報(bào)方面，曼恩斯特最新報(bào)告期2022年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.88億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2.05億元，資本公積約1.48億元，未分配利潤(rùn)約2.74億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。