4月21日這1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率！

　　4月21日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創(chuàng)板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年4月24日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營業(yè)收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　公司致力于12英寸晶圓代工業(yè)務。

　　本次募資投向收購制造基地廠房及廠務設施金額310000萬元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目金額245000萬元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目金額150000萬元，項目投資金額總計95億元，實際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比95.38%。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。