今天新股分析：5月11日4只新股申購指南

　　今天，共有4只新股可申購，為深交所主板三聯(lián)鍛造、創(chuàng)業(yè)板朗坤環(huán)境、科創(chuàng)板美芯晟、科創(chuàng)板航天軟件。

　　三聯(lián)鍛造（001282）

　　三聯(lián)鍛造發(fā)行總數(shù)約2838萬股，網(wǎng)上發(fā)行約為1135.2萬股，發(fā)行市盈率37.73倍，申購代碼為：001282，申購價格：27.93元，申購數(shù)量上限1.1萬股。

　　本次新股的主承銷商為安信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發(fā)行前其每股凈資產為7.57元。

　　公司主營業(yè)務為汽車鍛造零部件的研發(fā)、生產和銷售。

　　公司2022年第四季度財報顯示，三聯(lián)鍛造總資產13.07億元，凈資產6.43億元，營業(yè)收入10.5億元，凈利潤9484.01萬元，資本公積2.32億元，未分配利潤3.03億。

　　該新股本次募集資金將用于精密鍛造生產線技改及機加工配套建設項目，金額23111.87萬元；補充流動資金，金額8000萬元；研發(fā)中心建設項目，金額6264.36萬元，項目投資金額總計4.35億元，實際募集資金總額7.93億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.58億元，投資金額總計與實際募集資金總額比54.84%。

　　朗坤環(huán)境（301305）

　　朗坤環(huán)境：5月11日申購，發(fā)行量為6089.27萬股，其中網(wǎng)上發(fā)行1552.75萬股，發(fā)行價每股25.25元，申購上限1.55萬股。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為招商證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產為10.1元。

　　公司從事有機固廢、城市生活垃圾的無害化處理及資源化利用，以及提供相關環(huán)境工程服務。

　　公司2022年第四季度財報顯示，朗坤環(huán)境2022年第四季度總資產44.59億元，凈資產19.39億元，少數(shù)股東權益9357.74萬元，營業(yè)收入18.19億元，凈利潤2.54億元，資本公積8.3億元，未分配利潤7.98億元。

　　本次募集資金共15.38億元，擬投入65659.07萬元到中山市南部組團垃圾綜合處理基地有機垃圾資源化處理項目、26570.87萬元到研發(fā)中心及信息化建設項目、20000萬元到補充流動資金。

　　美芯晟（688458）

　　據(jù)交易所公告，美芯晟2023年5月11日申購，申購代碼：787458，發(fā)行價格：75元/股，申購數(shù)量上限5500股，網(wǎng)上頂格申購需配市值5.5萬元。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產為11.26元。

　　公司主要從事高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　公司最近一期2022年第四季度的營收為4.41億元，凈利潤為5256.5萬元，資本公積約5.39億元，未分配利潤約6865.29萬元。

　　本次募集資金將用于無線充電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、信號鏈芯片研發(fā)項目、補充流動資金、有線快充芯片研發(fā)項目等，項目投資金額總計10億元，實際募集資金總額15.01億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.01億元，投資金額總計與實際募集資金總額比66.63%。

　　航天軟件（688562）

　　航天軟件：5月11日申購，發(fā)行總數(shù)為1億股，網(wǎng)上發(fā)行2100萬股，發(fā)行價12.68元/股，申購上限2.1萬股。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為國信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產為1.97元。

　　公司經(jīng)營范圍為經(jīng)營電信業(yè)務;基礎軟件服務、應用軟件服務;軟件開發(fā);軟件咨詢;技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢;生產、加工計算機軟硬件;銷售計算機、軟件及輔助設備;計算機系統(tǒng)服務;出租辦公用房;貨物進出口;代理進出口;技術進出口。

　　財報方面，航天軟件最新報告期2022年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約18.95億元，實現(xiàn)凈利潤約6804.35萬元，資本公積約3.04億元，未分配利潤約-1702.96萬元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的產品研制協(xié)同軟件研發(fā)升級建設項目、神通數(shù)據(jù)庫系列產品研發(fā)升級建設項目、ASP+平臺研發(fā)項目、綜合服務能力建設項目、航天產品多學科協(xié)同設計仿真(CAE)平臺研發(fā)項目等。

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