美芯晟（688458）：于2023年5月22日上市

　　于5月22日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：美芯晟

　　證券代碼：688458

　　發(fā)行價：75元/股

　　發(fā)行市盈率：141.67倍

　　公司主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約7.21億元，凈資產(chǎn)約6.71億元，營業(yè)收入約8005.34萬元，凈利潤約-451.3萬元，資本公積約5.39億元，未分配利潤約6413.99萬元。

　　募集的資金將投入于公司的無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信號鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為30389.28萬元、20109.91萬元、19939.93萬元、15063.7萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。