5月22日周一共有2只新股上市

　　5月22日周一，共有2只新股上市，為深交所主板長(zhǎng)青科技、科創(chuàng)板美芯晟。

　　長(zhǎng)青科技

　　長(zhǎng)青科技（001324）5月22日上市，發(fā)行數(shù)量為3450萬(wàn)股，每股定價(jià)18.88元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以三明治復(fù)合材料為基礎(chǔ)，通過(guò)軌道交通和建筑裝飾兩大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司在2023年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約7.22億元，凈資產(chǎn)約4.9億元，營(yíng)業(yè)收入約1.02億元，凈利潤(rùn)約1262.37萬(wàn)元，資本公積約1.33億元，未分配利潤(rùn)約2.14億元。

　　公司本次募集資金6.51億元，其中26222.81萬(wàn)元用于復(fù)合材料產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目；15272.87萬(wàn)元用于技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目；6102.9萬(wàn)元用于營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目。

　　美芯晟

　　于5月22日在上海證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱：美芯晟

　　證券代碼：688458

　　發(fā)行價(jià)：75元/股

　　發(fā)行市盈率：141.67倍

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額為30389.28萬(wàn)元；信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目，金額為20109.91萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額為19939.93萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為10億元，實(shí)際募集資金總額為15.01億元。

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