下周新債值得申購嗎？7月24日-7月28日4只新債申購指南

　　下周，共有4只新債可申購，為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

　　孩王轉債，債券代碼：123208

　　孩王轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模10.39億元，轉股價值97.1625，轉股價11.63，溢價率2.92%，申購日期2023年7月24日。

　　正股基本信息：孩子王，301078，所屬行業(yè)為批發(fā)和零售業(yè)-零售業(yè)

　　當前市值125.66億。7月21日消息，孩子王開盤報11.06元，截至11時47分，該股漲1.71%報11.300元。

　　從孩子王近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為6.31%，過去五年營收最低為2018年的66.71億元，最高為2021年的90.49億元。

　　孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務，是一家數據驅動的，基于顧客關系經營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來，公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務，通過“科技力量+人性化服務”，深度挖掘客戶需求，通過大量場景互動，建立高粘度客戶基礎，開創(chuàng)了以會員關系為核心資產的單客經營模式。

　　募集資金用途：零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

　　興瑞轉債，債券代碼：127090

　　興瑞科技（002937）本次發(fā)行的可轉債簡稱為“興瑞轉債”，債券代碼“127090”。本次擬發(fā)行可轉債總額為4.62億元，發(fā)行價格100元。本次發(fā)行的可轉債票面利率為第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次發(fā)行向原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)通過深交所交易系統向社會公眾投資者發(fā)行，認購金額不足46，200.00萬元的部分由保薦人(主承銷商)包銷。網上向社會公眾投資者發(fā)售的申購數量下限為10張(1，000元)，上限為10，000張(100萬元)。本次網上申購日為2023年7月24日。

　　正股情況：簡稱興瑞科技，代碼為002937，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，開盤報26.09元，截至11時47分，該股跌0.42%報26.060元。當前市值77.6億。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為14.79%，過去五年營收最低為2018年的10.18億元，最高為2022年的17.67億元。

　　公司介紹：發(fā)行人以模具技術為核心，通過與客戶同步設計，采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術，為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產品及模具產品。

　　募集資金用途：新能源汽車零部件生產建設項目。

　　神通轉債，債券代碼：111016

　　神通轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模5.77億元，轉股價值102.8448，轉股價11.6，溢價率-2.77%，申購日期2023年7月25日。

　　正股情況：簡稱神通科技，代碼為605228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè)

　　7月21日消息，開盤報11.35元，截至11時47分，該股漲4.83%報11.930元。當前市值50.69億。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括汽車動力系統零部件、飾件系統零部件和模具類產品等。其中，動力系統零部件包括進氣系統、潤滑系統、正時系統及冷卻系統等產品，飾件系統零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產基地建設項目。

　　宏微轉債，債券代碼：118040

　　宏微轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模4.3億元，轉股價值98.3667，轉股價62.45，溢價率1.66%，申購日期7月25日。

　　正股情況：簡稱宏微科技，代碼為688711，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，宏微科技截至11時47分，該股跌1.73%，報61.430元；5日內股價下跌5.06%，市值為93.18億元。

　　從近五年營收復合增長來看，宏微科技近五年營收復合增長為37.05%，過去五年營收最低為2019年的2.6億元，最高為2022年的9.26億元。

　　公司介紹：公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集資金用途：車規(guī)級功率半導體分立器件生產研發(fā)項目(一期)。

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