金丹轉債什么時候上市？金丹轉債中簽號一覽

　　金丹科技可轉債安排于2023年8月2日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：85374

　　末"六"位數：079212，279212，479212，679212，879212

　　末"八"位數：24324343，49324343，74324343，99324343

　　末"九"位數：167061001，367061001，475313405，567061001，767061001，967061001，975313405

　　末"十"位數：3757385845，6803536758，9074052905

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)，發(fā)行人是以研發(fā)、生產、銷售乳酸及其系列產品為主業(yè)的高新技術企業(yè)，目前公司主要產品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類等。

　　7月28日消息，金丹科技截至下午3點收盤，該股漲0.73%，報20.670元；5日內股價上漲1.74%，市值為37.34億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為17.61%，過去五年營收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　募集資金用途：年產7.5萬噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動資金。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。