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　　根據(jù)發(fā)行安排，德福科技即將發(fā)行。

　　德�？萍迹ü善贝�碼：301511，申購代碼：301511）將于2023年8月4日進行網(wǎng)上申購，發(fā)行總數(shù)為6753.02萬股，網(wǎng)上發(fā)行1080.45萬股，發(fā)行價28元/股，發(fā)行市盈率28.17倍，申購上限1.05萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬元。公司主營業(yè)務為各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。公司的2023年第一季度財報，顯示資產(chǎn)總額為112.7億元，凈資產(chǎn)為31億元，少數(shù)股東權(quán)益為6.94億元，營業(yè)收入為12.78億元。

　　該新股主要承銷商為國泰君安證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為6.26元。

　　本次募集資金將用于28，000噸/年高檔電解銅箔建設項目、補充流動資金、高性能電解銅箔研發(fā)項目等，項目投資金額總計18.62億元，實際募集資金總額18.91億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）2895.54萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比98.47%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。