1月29日至2月2日新股提示：3只新股將公布中簽號(hào)碼

　　1月29日至2月2日，將有3只新股公布中簽號(hào)碼，為科創(chuàng)板成都華微、創(chuàng)業(yè)板諾瓦星云、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微

　　1月31日科創(chuàng)板新股成都華微將公布中簽結(jié)果。

　　本次發(fā)行價(jià)格為15.69元/股，發(fā)行股票數(shù)量為9560萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6182.12萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股。

　　公司從事特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2023年第三季度總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)收約6.29億元，凈利潤(rùn)約11.99億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入41012.15萬(wàn)元到檢測(cè)中心建設(shè)、38440.85萬(wàn)元到研發(fā)中心建設(shè)、28000萬(wàn)元到自適應(yīng)智能SoC、25000萬(wàn)元到高速高精度ADC、22000萬(wàn)元到高性能FPGA。

　　諾瓦星云

　　創(chuàng)業(yè)板新股諾瓦星云安排于2024年2月1日公布中簽號(hào)。

　　發(fā)行股票數(shù)量為1284萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為719.05萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為308.15萬(wàn)股。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為計(jì)算機(jī)軟硬件及外圍設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子元器件、電子產(chǎn)品的銷售;貨物與技術(shù)的進(jìn)出口經(jīng)營(yíng);互聯(lián)網(wǎng)信息咨詢服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約38.89億元，凈資產(chǎn)約19.81億元，營(yíng)業(yè)收入約21.44億元，凈利潤(rùn)約19.81億元，基本每股收益約10.87元，稀釋每股收益約10.87元。

　　上海合晶

　　2024年2月1日科創(chuàng)板上海合晶將公布新股中簽結(jié)果。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股。

　　公司主要從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　怎么查看自己中簽了沒有？

　　1.新股若是中簽了，券商會(huì)有短信通知，若是一直沒有交款，券商也會(huì)進(jìn)行電話回訪。

　　2.查詢是否中簽，可以通過(guò)交易軟件進(jìn)行查詢，一般可以通過(guò)券商的APP或者第三方軟件，具體要看你是通過(guò)哪個(gè)軟件進(jìn)行打新的。

　　3.中簽后可以在交易界面的新股申購(gòu)中查到是否中簽。中簽號(hào)的查詢主要是看你的配號(hào)末位幾個(gè)數(shù)字區(qū)間和中簽抽取的末尾號(hào)是否匹配，若是匹配可以確認(rèn)為中簽。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。