A股申購|上海合晶后天開啟申購，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)

　　上海合晶后天新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）申購指南

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬股

　　上限資金：10.5萬元

　　申購日期：2024年1月30日

　　發(fā)行數(shù)量：6620.6萬股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬股

　　中簽號公告日：2024年2月1日

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　該新股屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

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