利揚芯片（688135）：擬發(fā)行5.2億元可轉債

　　利揚轉債發(fā)行基本信息：發(fā)行規(guī)模5.2億元，申購日期2024年7月2日。

　　正股情況：簡稱利揚芯片，代碼為688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。