聯(lián)蕓科技（688449）IPO擬發(fā)行1億股，2024年11月18日開啟申購

　　聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技：2024年11月18日申購，發(fā)行量為1億股，其中網(wǎng)上發(fā)行1400萬股，申購上限1.4萬股。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　該公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)蕓科技2024年第三季度總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元。

　　募集的資金將投入于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。