軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)企業(yè)，聯(lián)蕓科技明日在科創(chuàng)板申購(gòu)，發(fā)行價(jià)11.25元/股

　　聯(lián)蕓科技明日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技（688449）申購(gòu)日期為2024年11月18日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為2024年11月20日。

　　聯(lián)蕓科技的網(wǎng)上申購(gòu)代碼為688449，發(fā)行價(jià)格為11.25元/股，本次發(fā)行股份數(shù)量為1億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1400萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為5600萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.4萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值14萬(wàn)元。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，聯(lián)蕓科技最新報(bào)告期2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.25億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤(rùn)約2945.96萬(wàn)元。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目金額78625.28萬(wàn)元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額46565.64萬(wàn)元；投向AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額44464.66萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)16.97億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-5.72億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比150.81%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。