2024年第一季度封裝廠商股票研發(fā)經費排行榜前十（附名單）

　　2024年第一季度，封裝廠商股票研發(fā)經費排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)經費總額高達3.81億，通富微電（002156）和華天科技（002185）位居第二和第三，深科技（000021）、同興達（002845）、甬矽電子（688362）、偉測科技（688372）、晶方科技（603005）、利揚芯片（688135）、氣派科技（688216）進入前十，研發(fā)經費總額分別排名第4-10名。

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