半導(dǎo)體封裝龍頭，相關(guān)上市企業(yè)有哪些？（2024/11/28）

　　半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市企業(yè)有：

　　晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭，

　　公司2024年第三季度總營(yíng)收2.95億，毛利率43.94%，每股收益0.11元。

　　11月28日收盤(pán)消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)下跌6.33%，最新跌0.8%，報(bào)27.190元，換手率6.75%。

　　公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭，

　　2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4.4億元，同比增長(zhǎng)19.5%；長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

　　11月28日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)38.18元，收盤(pán)于38.370元。7日內(nèi)股價(jià)下跌8.5%，總市值為686.6億元。

　　通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭，

　　通富微電2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元，通富微電毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)121.2%至2.25億元。

　　11月28日消息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)上漲2.16%，最新報(bào)29.630元，漲0.87%，成交額35億元。

　　太極實(shí)業(yè)600667： 太極實(shí)業(yè)（600667）跌0.27%，報(bào)7.430元，成交額3.86億元，換手率2.45%，振幅跌0.27%。

　　上海新陽(yáng)300236： 上海新陽(yáng)最新報(bào)價(jià)38.600元，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.83%；今年來(lái)漲幅上漲8.76%，市盈率為71.63。

　　興森科技002436： 興森科技（002436）11月28日開(kāi)報(bào)11.75元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股報(bào)11.700元跌0.25%，全日成交7.02億元，換手率達(dá)3.97%。

　　飛凱材料300398： 11月27日飛凱材料消息，該股開(kāi)盤(pán)報(bào)17.56元，截至收盤(pán)，該股漲3.64%，報(bào)18.310元，當(dāng)日最高價(jià)為18.89元。換手率7.59%。

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