7月4日晶澳科技（002459）資金流向一覽表

　　7月4日開(kāi)盤(pán)消息，晶澳科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.49%，今年來(lái)漲幅下跌-47.75%。

　　7月4日消息，晶澳科技7月4日主力凈流出1.82億元，超大單凈流出617.05萬(wàn)元，大單凈流出1.76億元，散戶凈流入1.84億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶澳科技7月3日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7062.55萬(wàn)元，融資償還7079.52萬(wàn)元，融資凈買額-16.97萬(wàn)元。融券方面，融券賣出21.74萬(wàn)股，融券償還19.87萬(wàn)股，融券余量1079.45萬(wàn)股，融券余額4.32億元。融資融券余額8.9億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶澳科技（002459）主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅片、太陽(yáng)能電池片及太陽(yáng)能電池組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。晶澳科技2023年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入204.8億元，同比66.23%；歸母凈利潤(rùn)25.82億元，同比244.45%；扣非凈利潤(rùn)24.9億元，同比254.75%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。