共5家！芯片封裝材料龍頭股票名單，收藏反復(fù)看（2024/1/2）

　　芯片封裝材料股票有哪些龍頭股

　　飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股

　　飛凱材料2023年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.04%至7.09億元；凈利潤(rùn)為3600.9萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-46.89%，毛利潤(rùn)為2.65億，毛利率37.35%。

　　國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

　　聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)43.43%至1.97億元；凈利潤(rùn)為5179.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.66%，毛利潤(rùn)為8416.28萬(wàn)，毛利率42.78%。

　　2023年9月20日回復(fù)稱(chēng)，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠(chǎng)商間接供貨。

　　華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)28.34%至7800.27萬(wàn)元；凈利潤(rùn)為1148.71萬(wàn)，同比增長(zhǎng)31.79%，毛利潤(rùn)為2197.54萬(wàn)，毛利率28.17%。

　　光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-19.83%至7.33億元；光華科技凈利潤(rùn)為-6367.79萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-361.01%，毛利潤(rùn)為3919.35萬(wàn)，毛利率5.35%。

　　壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股

　　2023年第三季度，壹石通公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-18.11%至1.31億元；凈利潤(rùn)為373.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-88.65%，毛利潤(rùn)為3583.65萬(wàn)，毛利率27.31%。

　　公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

　　芯片封裝材料概念股其他的還有：

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。