（收藏）碳化硅上市龍頭公司，你知道多少？（2024/4/19）

　　碳化硅上市龍頭公司有哪些？碳化硅上市龍頭公司有：

　　東尼電子：

　　碳化硅龍頭股，東尼電子2023年第三季度，公司營收同比增長-1.9%至5.82億元，東尼電子毛利潤為1.18億，毛利率20.23%，扣非凈利潤同比增長-70.03%至1065.18萬元。

　　20年9月披露，公司碳化硅產(chǎn)品尚處于研發(fā)打樣階段，碳化硅襯底材料主要應(yīng)用于智能電網(wǎng)、軌道交通、電動汽車、新能源并網(wǎng)、開關(guān)電源、工業(yè)電機以及家用電器等領(lǐng)域的功率元器件。

　　近5日股價下跌13.79%，2024年股價下跌-101.26%。

　　晶盛機電：

　　碳化硅龍頭股，晶盛機電公司2023年第四季度營收同比增長42.37%至45.21億元，凈利潤同比增長13.96%至10.44億元，扣非凈利潤同比增長29.16%至10.75億元，晶盛機電毛利潤為18.35億，毛利率40.58%。

　　近5日晶盛機電股價下跌1.58%，總市值下跌了6.42億，當(dāng)前市值為407.13億元。2024年股價下跌-41.81%。

　　宇環(huán)數(shù)控：

　　碳化硅龍頭股，2023年第三季度，公司營收同比增長61.14%至1.06億元，宇環(huán)數(shù)控毛利潤為4910.81萬，毛利率46.29%，扣非凈利潤同比增長156.06%至1230.48萬元。

　　近5日宇環(huán)數(shù)控股價下跌9.69%，總市值下跌了2.51億，當(dāng)前市值為25.89億元。2024年股價下跌-53.82%。

　　楚江新材：

　　碳化硅龍頭股，2023年第三季度季報顯示，楚江新材營收同比增長33.02%至123.03億元，凈利潤同比增長173.09%至1.32億元，毛利潤為4.61億，毛利率3.75%。

　　回顧近5個交易日，楚江新材有2天上漲。期間整體上漲0.98%，最高價為8.49元，最低價為8.07元，總成交量1.15億手。

　　露笑科技：

　　碳化硅龍頭股，2023年第三季度露笑科技營收同比增長-5.89%至7.8億元，毛利潤為1.79億，毛利率23%。

　　近5個交易日股價上漲1.62%，最高價為5.81元，總市值上漲了1.73億。

　　天岳先進：

　　碳化硅龍頭股，公司2023年第三季度營收同比增長255.89%至3.87億元，凈利潤同比增長108.49%至380.23萬元，扣非凈利潤同比增長94.47%至-358.49萬元，天岳先進毛利潤為7228.38萬，毛利率18.69%。

　　回顧近5個交易日，天岳先進有4天下跌。期間整體下跌2.14%，最高價為48.24元，最低價為45.61元，總成交量1565.02萬手。

　　三安光電：

　　碳化硅龍頭股，三安光電2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長13.43%至36.86億元，三安光電毛利潤為2.99億，毛利率8.11%，扣非凈利潤同比增長-115.31%至-2.3億元。

　　在近5個交易日中，三安光電有4天下跌，期間整體下跌2.3%。和5個交易日前相比，三安光電的市值下跌了12.97億元，下跌了2.3%。

　　海特高新：回顧近5個交易日，海特高新有3天上漲。期間整體上漲5.67%，最高價為10.12元，最低價為9.29元，總成交量2.74億手。公司旗下控股子公司海威華芯是國家發(fā)改委立項并建設(shè)的國際先進水平的高性能集成電路制造企業(yè)，主要從事6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制，于2015年建成國內(nèi)首條6吋化合物半導(dǎo)體商用生產(chǎn)線，已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)，支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開關(guān)、光電探測器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動平臺表示，公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　蘇州固锝：在近5個交易日中，蘇州固锝有4天下跌，期間整體下跌2.46%。和5個交易日前相比，蘇州固锝的市值下跌了1.78億元，下跌了2.46%。公司SIC小批量生產(chǎn)的主要為碳化硅肖特基產(chǎn)品。

　　利歐股份：近5個交易日股價下跌4.88%，最高價為2.19元，總市值下跌了6.77億，當(dāng)前市值為138.71億元。聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。

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