干貨：封裝測(cè)試股票上市公司，看好這四只龍頭�。�6月21日）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測(cè)試股票上市公司龍頭股如下：

　　長(zhǎng)電科技（600584）：

　　回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲18.81%，總市值上漲了34.89億，當(dāng)前市值為554.72億元。2024年股價(jià)上漲3.68%。

　　封裝測(cè)試龍頭股，

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。

　　華天科技（002185）：

　　在近30個(gè)交易日中，華天科技有17天上漲，期間整體上漲6.2%，最高價(jià)為8.78元，最低價(jià)為7.56元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了16.66億元，上漲了6.2%。

　　封裝測(cè)試龍頭股，

　　晶方科技（603005）：

　　近30日晶方科技股價(jià)上漲24.43%，最高價(jià)為22.88元，2024年股價(jià)上漲2.44%。

　　封裝測(cè)試龍頭股，

　　通富微電（002156）：

　　近30日通富微電股價(jià)上漲11.26%，最高價(jià)為25.01元，2024年股價(jià)上漲2.86%。

　　封裝測(cè)試龍頭股，

　　封裝測(cè)試股票概念其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：

　　近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)下跌0.83%，最高價(jià)為6.03元，總市值下跌了1.05億元，2024年來(lái)下跌-16.01%。

　　鼎龍股份（300054）：

　　近7日股價(jià)下跌2.45%，2024年股價(jià)下跌-5.95%。

　　蘇州固锝（002079）：

　　近7個(gè)交易日，蘇州固锝下跌2.76%，最高價(jià)為9.05元，總市值下跌了2.02億元，下跌了2.76%。

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