半導(dǎo)體封裝龍頭股，名單請(qǐng)收好�。�2024/6/28）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

　　1、華天科技：龍頭股，華天科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-5.75%；每股收益0.07元。

　　中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　華天科技（002185）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.25%，最新報(bào)8.15元，2024年來(lái)下跌-4.54%。

　　2、通富微電：龍頭股，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-57.92%；毛利率11.67%。

　　通富微電在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌0.76%，最高價(jià)為22.84元，最低價(jià)為21.68元。2024年股價(jià)下跌-3.26%。

　　3、長(zhǎng)電科技：龍頭股，2022年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)32.31億，同比增長(zhǎng)9.2%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為231.54%；毛利率17.04%。

　　近3日長(zhǎng)電科技上漲1.2%，現(xiàn)報(bào)31.71元，2024年股價(jià)上漲5.83%，總市值567.42億元。

　　4、晶方科技：龍頭股，晶方科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%；毛利率38.15%。

　　近3日股價(jià)下跌1.52%，2024年股價(jià)下跌-7.75%。

　　歌爾股份：截至15點(diǎn)，歌爾股份（002241）目前漲4.78%，股價(jià)報(bào)19.510元，成交1.39億手，成交金額21.47億元，換手率4.61%。開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。

　　新朋股份：6月27日消息，新朋股份3日內(nèi)股價(jià)下跌0.85%，最新報(bào)4.680元，跌1.69%，成交額1520.39萬(wàn)元。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

　　興森科技：興森科技6月28日收?qǐng)?bào)10.320元，漲3.93，換手率3.39%。2月25日，興森科技曾發(fā)布對(duì)外投資設(shè)立合資公司暨關(guān)聯(lián)交易公告。該公告稱，其與科學(xué)城投資、大基金、興森合伙共同投資設(shè)立合資公司廣州興科、建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

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