頎中科技 sh688352
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主營業(yè)務：公司從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。
2025-4-26
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漲跌原因
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財務分析
營業(yè)收入及增速
營業(yè)收入(億元) 同比增長(%)
歸母凈利潤及增速
歸母凈利潤(億元) 同比增長(%)
毛利率與凈利率
單位(%) 單位(%)
ROE與ROA
單位(%) 單位(%)
杜邦分析
費用占比
主要指標
按報告期
按年度
按單季度
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