2019年手機(jī)CPU天梯圖新版——手機(jī)CPU性能排行榜 (4)

2019-03-08 08:48 至誠(chéng)財(cái)經(jīng)網(wǎng)

　　4、聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科這兩年表現(xiàn)并不佳，尤其是高端芯乏力，中端和低端芯又遭遇高通強(qiáng)力壓制，今年來搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)越來越少了，今年能拿得出手的，當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科Helio P60中端芯吧，被OPPO R15所使用。

　　此外，小米發(fā)布的紅米6千元機(jī)，首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，采用了12nm制程工藝，性能一般，但功耗非常出色。

　　8月消息，聯(lián)發(fā)科正研發(fā)helio P80/P90，和華為麒麟980一樣，采用了ARM-A76架構(gòu)、Mali-G72 GPU，上市時(shí)間未知。

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