深科技今日股價(jià)，內(nèi)存芯片封測(cè)概念股有包括深科技嗎（12月19日）

　　12月19日午間收盤(pán)消息，深科技今年來(lái)漲幅下跌-43.63%，截至12時(shí)14分，該股跌2.32%，報(bào)10.970元，總市值為171.2億元，PE為21.66。

　　內(nèi)存芯片封測(cè)概念股有包括深科技。

　　2021年，公司凈利潤(rùn)7.75億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為9.4%；毛利率9.64%，每股收益0.51元。

　　在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。