芯片封裝材料龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝材料龍頭有:
聯(lián)瑞新材688300:
回顧近30個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲15.87%,總市值上漲了7.06億,當(dāng)前市值為130.73億元。2025年股價(jià)上漲8.5%。
芯片封裝材料龍頭股,2024年第三季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.5億元,凈利潤(rùn)6373.6萬(wàn)元,每股收益0.36元,市盈率63.77。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游,配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。
壹石通688733:
回顧近30個(gè)交易日,壹石通股價(jià)下跌29.99%,最高價(jià)為27.7元,當(dāng)前市值為39.04億元。
芯片封裝材料龍頭股, 2024年第三季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.36億元,同比增長(zhǎng)3.29%; 凈利潤(rùn)約-264.75萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)139.12%;基本每股收益0.05元。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料,主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料,可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景,下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。
華海誠(chéng)科688535:
在近30個(gè)交易日中,華海誠(chéng)科有16天上漲,期間整體上漲15.22%,最高價(jià)為95元,最低價(jià)為77.08元。和30個(gè)交易日前相比,華海誠(chéng)科的市值上漲了11.22億元,上漲了15.22%。
芯片封裝材料龍頭股,華海誠(chéng)科2024年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8432.83萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)8.11%; 凈利潤(rùn)約989.7萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-12.75%;基本每股收益0.12元。
光華科技002741:
在近30個(gè)交易日中,光華科技有16天下跌,期間整體下跌51.33%,最高價(jià)為26.82元,最低價(jià)為22.49元。和30個(gè)交易日前相比,光華科技的市值下跌了38.46億元,下跌了51.33%。
芯片封裝材料龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,光華科技營(yíng)收6.63億,凈利潤(rùn)-365.98萬(wàn),每股收益-0.01,市盈率-12.85。
飛凱材料300398:
回顧近30個(gè)交易日,飛凱材料股價(jià)下跌11.45%,最高價(jià)為18.56元,當(dāng)前市值為84.28億元。
芯片封裝材料龍頭股,2024年第三季度顯示,飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.62億元,凈利潤(rùn)7927.29萬(wàn)元,每股收益0.16元,市盈率93.43。
芯片封裝材料板塊股票其他的還有:
博威合金601137:
1月17日收盤消息,博威合金開(kāi)盤報(bào)價(jià)19.55元,收盤于19.720元,成交額5億元。
立中集團(tuán)300428:
1月17日立中集團(tuán)收盤消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲3.25%,今年來(lái)漲幅下跌-1.75%,最新報(bào)16.020元,漲0.69%,市值為101.46億元。
華軟科技002453:
1月17日,華軟科技(002453)15點(diǎn)收盤股價(jià)報(bào)4.970元,漲1.84%,市值為40.37億元,換手率1.97%,當(dāng)日成交額5934.33萬(wàn)元。1月17日獲融資買入37293974元,當(dāng)前融資余額219299143元,占流通市值的5.30265761%。
天馬新材838971:
近7個(gè)交易日,天馬新材上漲2.97%,1月16日該股最高價(jià)為29.22元,總市值為30.37億元,換手率7.21%,振幅跌0.42%。
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