半導體封裝上市公司有哪些？半導體封裝受益上市公司一覽

　　12月30日晚間復盤分析，半導體封裝概念報漲，長電科技領漲，歌爾股份、長電科技、康強電子、賽騰股份等跟漲。

　　相關半導體封裝上市公司有：

　　1、長電科技： 江蘇長電科技股份有限公司成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業(yè),中國電子百強企業(yè),集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站等。

　　2、木林森： 木林森股份有限公司,成立于1997年。主品牌標識為"木林森"。

　　3、飛凱材料： 上海飛凱光電材料股份有限公司(股票代碼:300398,飛凱材料)致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料,并努力實現(xiàn)新材料的自主可控。自2002年成立以來,飛凱材料始終專注于材料行業(yè)的創(chuàng)新與突破。

　　4、晶方科技： 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。

　　5、康強電子： 寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司,是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術企業(yè)。主要生產(chǎn)各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產(chǎn)框架所需的專用設備等產(chǎn)品。

　　6、上海新陽： 上海新陽半導體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,公司已榮獲上海市高新技術企業(yè)、上海市外商投資先進技術企業(yè)、上海市重合同守信用AAA級企業(yè)等多項榮譽以及中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎、上海市高新技術成果轉(zhuǎn)化項目等多個獎項。獲得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生產(chǎn)許可證、危險化學品經(jīng)營許可證等多項管理認證。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。