2021年MEMS晶圓概念上市公司股票一覽

　　3月17日收盤要聞，MEMS晶圓概念報(bào)漲，蘇州固锝（9.39，0.85，9.953%）領(lǐng)漲，英唐智控(8.01，0.23，2.956%)、晶方科技(55.48，1.22，2.248%)、華天科技(11.54，0.11，0.962%)等跟漲。以下是相關(guān)概念股票：

　　蘇州固锝：公司子公司明銳光電（MiradiaInc.公司投資460萬美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

　　英唐智控：2020年5月26日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：先鋒微技術(shù)專注于光盤設(shè)備和圖像處理的模擬IC和數(shù)字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、車載IC、MEMS鏡在內(nèi)的主要產(chǎn)品，并提供MBE以及晶圓代工服務(wù)。

　　晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

　　華天科技：公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開發(fā)心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　敏芯股份：發(fā)行人是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。

　　華潤(rùn)微：公司具有全國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。