2021年晶圓制造上市公司概念有哪些？晶圓制造上市公司龍頭

　　4月22日收盤短訊，晶圓制造概念報(bào)漲，精測電子（62.77，4.16，7.098%）領(lǐng)漲，卓勝微(745.6，27.09，3.77%)、雅克科技(58.59，1.59，2.789%)、晶方科技(63.55，1.26，2.023%)、華潤微(60.19，0.89，1.501%)等跟漲。

　　相關(guān)晶圓制造上市公司概念有：

　　1、精測電子：同時(shí)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，目前成立的基金初期規(guī)模為1，400億元，在上中下游布局的企業(yè)數(shù)量眾多，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測等領(lǐng)域，由此帶動(dòng)各省市成立地方基金，總計(jì)規(guī)模超過3，800億元。

　　2、卓勝微：公司作為芯片設(shè)計(jì)廠商不直接參與晶圓生產(chǎn)、封測等芯片生產(chǎn)制造過程，為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力，公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括TowerJazz、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等，芯片封測廠商包括蘇州日月新(日月光與恩智浦合資成立的封測廠)、嘉盛、通富微電等。

　　3、雅克科技：我們通過多種方式參與到集成電路、平板顯示等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求；我們具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對以三航為代表的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后我們以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

　　4、晶方科技：晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。

　　5、華潤微：公司具有全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。