電子組裝概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　今日盤后訊息提示，5月7日電子組裝概念報(bào)跌，長(zhǎng)電科技（34.63，-4.363%）領(lǐng)跌，環(huán)旭電子(15.78元)、福蓉科技(14.25元)、金溢科技(18.36元)、工業(yè)富聯(lián)(13.45元)等跟跌。

　　相關(guān)電子組裝概念上市公司有：

　　春秋電子603890：蘇州春秋電子科技股份有限公司，自2011年于昆山設(shè)立新工廠，立足于給客戶提供totalsolution的3CAIO機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品，并在精密模具設(shè)計(jì)、制造，精密塑膠、金屬機(jī)構(gòu)件開發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，并依此整合和設(shè)立了包含1.RTCM/IMR/Specialtexture/Normal塑膠射出2.PU/UV/Softpainting表面噴涂3.Sputtering表面EMI解決4.Antennacable/TP/Keyborad/Speaker/otherEMparts組裝5.金屬?zèng)_壓/拉絲/陽(yáng)極/鐳雕/CNC/Bonding全制程在內(nèi)的AIOprocess，提供給客戶更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)、更具品質(zhì)優(yōu)勢(shì)及更具管理優(yōu)勢(shì)的全方面產(chǎn)品解決方案，自公司設(shè)立以來(lái)，不斷與新的客戶建立良好的合作關(guān)系，公司的客戶群包含三星、聯(lián)想LG、聯(lián)寶、廣達(dá)、緯創(chuàng)、博世等。

　　博敏電子603936：PCB是采用電子印刷術(shù)制作的組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。

　　太極實(shí)業(yè)600667：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等；工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域；光伏電站的投資和運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)于2014年開始逐步形成；材料業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品有滌綸工業(yè)長(zhǎng)絲、浸膠簾子布和帆布等，現(xiàn)已形成年產(chǎn)36000噸滌綸工業(yè)長(zhǎng)絲和年產(chǎn)20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產(chǎn)規(guī)模。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。