后天5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（3月27日）

　　后天，5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠科。

　　國泰環(huán)保，代碼：301203

　　創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為46.13元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2000萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1290萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為510萬股。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達6.34億元，凈資產(chǎn)5.72億元，少數(shù)股東權(quán)益1156.87萬元，營業(yè)收入3.76億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為污泥處理服務(wù)、成套設(shè)備銷售和水環(huán)境生態(tài)修復(fù)。

　　此次募集資金中預(yù)計17147.27萬元投向研發(fā)中心項目、15829.47萬元投向成套設(shè)備制造基地項目，項目總投資金額為3.3億元，實際募集資金為9.23億元。

　　科源制藥，代碼：301281

　　創(chuàng)業(yè)板新股科源制藥安排于2023年3月27日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為44.18元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1935萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1383.55萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為551.45萬股。

　　財報中，科源制藥最近一期的2022年第四季度實現(xiàn)了近4.43億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　公司致力于化學(xué)原料藥及其制劑產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　募集的資金預(yù)計用于補充流動資金、原料藥綜合生產(chǎn)線技術(shù)改造項目、研究院建設(shè)及藥物研發(fā)項目、藥用原料綠色智能柔性生產(chǎn)線項目等，預(yù)計投資的金額分別為13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　云天勵飛，代碼：688343

　　3月27日科創(chuàng)板新股云天勵飛將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為43.92元/股，發(fā)行股票數(shù)量為8878.34萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6529.95萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1480萬股。

　　財報方面，云天勵飛最新報告期2022年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約5.46億元，實現(xiàn)凈利潤約-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　公司從事公司作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術(shù)為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產(chǎn)品，并可根據(jù)客戶需求，將自身核心產(chǎn)品，外購的定制化或標(biāo)準(zhǔn)化硬件產(chǎn)品、安裝施工服務(wù)等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　本次募集資金將用于補充流動資金項目、城市AI計算中樞及智慧應(yīng)用研發(fā)項目、基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺計算AI芯片項目、面向場景的下一代AI技術(shù)研發(fā)項目，項目投資金額分別為140000萬元、80064.72萬元、50088.6萬元、30010萬元。

　　南芯科技，代碼：688484

　　科創(chuàng)板南芯科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2023年3月27日，中簽號公布日期：2023年3月28日

　　本次發(fā)行價格為39.99元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6353萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4820.06萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1080萬股。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約23.04億元，凈資產(chǎn)約10.74億元，營業(yè)收入約13.01億元，凈利潤約10.74億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金、測試中心建設(shè)項目、高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　華海誠科，代碼：688535

　　科創(chuàng)板新股華海誠科網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年3月27日公布，計劃于2023年3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2018萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1234.98萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為514.55萬股。

　　財報方面，公司2022年第四季度財報顯示總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營業(yè)收入約3.03億元，凈利潤約3.79億元。

　　公司致力于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　該新股本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目，金額20000萬元；研發(fā)中心提升項目，金額8600萬元；補充流動資金，金額6000萬元，項目投資金額總計3.46億元，實際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比48.99%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。