頎中科技（688352）：4月20日新股上市

　　星期四這只新股上市�。�頎中科技）

　　于4月20日在上海證券交易所上市

　　新股相關(guān)內(nèi)容

　　股票簡稱：頎中科技

　　股票代碼：688352

　　上市地點：上海證券交易所科創(chuàng)板

　　申購代碼：787352

　　發(fā)行價格（元/股）：12.1

　　發(fā)行市盈率：50.37

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-07 （周五）

　　網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（股）：46，300，500

　　老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量（股）：-

　　申購數(shù)量上限（股）：30，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬元）：30

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬元）：1000

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：30.3

　　實際募集資金總額（億元）：24.2

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/7

　　網(wǎng)下配售數(shù)量（股）：116，701，155

　　總發(fā)行數(shù)量（股）：200，000，000

　　中簽繳款日期：2023-04-11 （周二）

　　網(wǎng)上申購市值確認日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認日：2023-03-30 （周四）

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　參考個股平均市值：-

　　頎中科技市值：143.87億

　　頎中科技流通市值：18.31億

　　參考行業(yè)市盈率：30.3

　　參考個股平均市盈率：-

　　頎中科技動態(tài)市盈率：47.46

　　頎中科技發(fā)行市盈率：50.37

　　中簽號公布日期：2023-04-11 （周二）

　　網(wǎng)上發(fā)行中簽率（%）：0.055797

　　中簽結(jié)果日期：2023-04-11 （周二）

　　初步詢價累計報價股數(shù)（萬股）：33588010

　　網(wǎng)上有效申購戶數(shù)（戶）：4157323

　　網(wǎng)上有效申購股數(shù)（萬股）：8298095.05

　　上市日期：2023-04-20 （周四）

　　網(wǎng)下配售中簽率（%）：0.0381

　　網(wǎng)下配售認購倍數(shù)：2625.89

　　初步詢價累計報價倍數(shù)：2799

　　網(wǎng)下有效申購戶數(shù)（戶）：8071

　　網(wǎng)下有效申購股數(shù)（萬股）：30644430

　　公司簡介：

　　頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

　　合肥頎中科技股份有限公司成立于2018年01月18日，注冊地位于合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。2022年5月19日，上交所官網(wǎng)顯示，合肥頎中科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲得受理。 2022年11月，據(jù)上交所網(wǎng)站消息，科創(chuàng)板上市委會定于2022年11月18日上午9時開2022年第91次上市審議會，將審議合肥頎中科技股份有限公司的首發(fā)事項。 2022年11月18日，上交所公布科創(chuàng)板上市委2022年第91次審議會結(jié)果通告，合肥頎中科技股份有限公司（簡稱“頎中科技”）首發(fā)獲通過 。

　　經(jīng)營范圍包括半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試；銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù)；從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機器設(shè)備的批發(fā)、進出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理（拍賣除外）及相關(guān)配套業(yè)務(wù)（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據(jù)我國有關(guān)法規(guī)辦理）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）合肥頎中科技股份有限公司對外投資1家公司。