2023年4月26日科創(chuàng)板中芯集成申購(gòu)，頂格申購(gòu)需配市值423萬(wàn)元

　　2023年4月26日，A股市場(chǎng)新股——中芯集成發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為4月28日16:00之前。

　　據(jù)交易所公告，中芯集成4月26日申購(gòu)，申購(gòu)代碼：787469，申購(gòu)數(shù)量上限42.3萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值423萬(wàn)元。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　此次中芯集成的上市承銷(xiāo)商是海通證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，中芯集成2022年第四季度總資產(chǎn)258.6億元，凈資產(chǎn)71.06億元，少數(shù)股東權(quán)益36.62億元，營(yíng)業(yè)收入46.06億元，凈利潤(rùn)-15.95億元，資本公積4.51億元，未分配利潤(rùn)-20.84億元。

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