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688249晶合集成值得申購嗎? 晶合集成打新建議(2)

2023-04-20 09:36 胡V看市場

  募集資金投向

  公司本次公開發(fā)行新股的募集資金在扣除發(fā)行費用后,投資于以下項目:合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目(后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目 (包含 90 納米及 55 納米)、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含 55 納米及 40 納米)、 40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目),收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施,補充流動資金及償還貸款。

  股票發(fā)行市盈率

  公司股票發(fā)行價格為19.86元/股,對應(yīng)發(fā)行人2022年度歸母凈資產(chǎn)未行使超額配售選擇權(quán)時本次發(fā)行后的市凈率為1.74倍、假設(shè)全額行使超額配售選擇權(quán)時本次發(fā)行后市凈率為1.70倍,低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率;對應(yīng)發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤未行使超額配售選擇權(quán)時本次發(fā)行后的市盈率為13.84倍、假設(shè)全額行使超額配售選擇權(quán)時本次發(fā)行后市盈率為14.36倍,低于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率22.27倍,低于中證指數(shù)有限公司公布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率32.13倍。

  申購建議

  公司主要從事晶圓代工業(yè)務(wù),股本較大,本次股票發(fā)行數(shù)量也較多,好在發(fā)行價格不高,發(fā)行市盈率?也明顯低于?同行業(yè)可比公司股票??市盈率??,因此破發(fā)概率較低,在20-30%左右。

  晶合集成(688249)公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),主要代工產(chǎn)品為顯示驅(qū)動芯片。公司2020-2022年分別實現(xiàn)營業(yè)收入15.12億元/54.29億元/100.51億元,YOY依次為183.26%/258.97%/85.13%,三年營業(yè)收入的年復(fù)合增速166.02%;實現(xiàn)歸母凈利潤-12.58億元/17.29億元/30.45億元,YOY依次為-1.17%/237.47%/76.16%,于2021年實現(xiàn)扭虧為盈。