科創(chuàng)板晶合集成中簽號(hào)即將出爐，中簽率0.10841

　　688249晶合集成首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購(gòu)情況及中簽率通告

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”或“發(fā)行人”）首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）（以下簡(jiǎn)稱“本次發(fā)行”）并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所（以下簡(jiǎn)稱“上交所”）科創(chuàng)板上委會(huì)審議通過，并已經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管委會(huì)同意注冊(cè)（證監(jiān)許可〔2022〕954 號(hào)）。

　　中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中金公司”或“保薦人（主承銷商）”）擔(dān)任本次發(fā)行的保薦人（主承銷商）。本次發(fā)行采用向參與配售的投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售（以下簡(jiǎn)稱“網(wǎng)下發(fā)行”）、網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行（以下簡(jiǎn)稱“網(wǎng)上發(fā)行”）相結(jié)合的方式進(jìn)行。

　　發(fā)行人和保薦人（主承銷商）協(xié)商確定本次初始公開發(fā)行股票數(shù)量為501，533，789 股，發(fā)行股份占公司發(fā)行后總股本的比例為 25.00%（超額配售選擇權(quán)行使前），全部為公開發(fā)行新股，不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。發(fā)行人授予中金公司不超過初始發(fā)行股份數(shù)量 15.00%的超額配售選擇權(quán)，若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至 576，763，789 股，約占公司發(fā)行后總股本的比例為 27.71%。

　　本次發(fā)行后公司總股本為 2，006，135，157 股（超額配售選擇權(quán)行使前），若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行后公司總股本為 2，081，365，157 股。

　　本次發(fā)行初始配售發(fā)行數(shù)量為 150，460，136 股，占初始發(fā)行數(shù)量的30.00%，約占超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總股數(shù)的 26.09%。參與配售的投資者承諾的認(rèn)購(gòu)資金已于法定時(shí)間內(nèi)全部匯至保薦人（主承銷商）指定的銀行賬戶。依據(jù)發(fā)行價(jià)格確定的最終配售數(shù)量為 125，988，825 股，約占初始發(fā)行數(shù)量的 25.12%。初始配售與最終配售股數(shù)的差額 24，471，311 股回?fù)苤辆W(wǎng)下發(fā)行。

　　配售回?fù)芎�，網(wǎng)上網(wǎng)下回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為 305，330，464股，約占超額配售選擇權(quán)行使前扣除最終配售數(shù)量后初始發(fā)行數(shù)量的81.30%，約占超額配售選擇權(quán)全額行使后扣除最終配售數(shù)量后本次發(fā)行總量的 67.73%。網(wǎng)上網(wǎng)下回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前，超額配售啟用前，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為70，214，500 股，約占超額配售選擇權(quán)行使前扣除最終配售數(shù)量后初始發(fā)行數(shù)量的 18.70%；網(wǎng)上網(wǎng)下回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前，超額配售啟用后，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為 145，444，500 股，約占超額配售選擇權(quán)全額行使后扣除最終配售發(fā)行數(shù)量后本次發(fā)行總量的 32.27%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為人民幣 19.86 元/股。