科創(chuàng)板晶合集成中簽號即將出爐，中簽率0.10841 (2)

　　根據(jù)《合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告》（以下簡稱“《發(fā)行通告》”）公布的超額配售選擇權機制，保薦人（主承銷商）已按本次發(fā)行價格向網(wǎng)上投資者超額配售 75，230，000 股，占本次初始發(fā)行股份數(shù)量的 15.00%。發(fā)行人于 2023 年 4 月 20 日（T 日）通過上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價初始發(fā)行“晶合集成”股票 145，444，500 股。

　　一、網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

　　根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù)，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為 4，137，537 戶，有效申購股數(shù)為 168，803，053，500 股，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率約為 0.08616224%。配號總數(shù)為 337，606，107 個，號碼范圍為 100，000，000，000-100，337，606，106。

　　二、超額配售選擇權實施情況

　　本次發(fā)行的初始發(fā)行股份數(shù)量為 501，533，789 股，其中：初始配售數(shù)量為 150，460，136 股，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為 280，859，153 股，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為70，214，500 股（超額配售選擇權啟用前）。若超額配售選擇權全額行使，則發(fā)行總股數(shù)將擴大至 576，763，789 股。

　　根據(jù)《發(fā)行通告》公布的超額配售選擇權機制，保薦人（主承銷商）已按本次發(fā)行價格向網(wǎng)上投資者超額配售75，230，000股，占初始發(fā)行股份數(shù)量的15.00%。回撥機制啟動前、超額配售啟用后，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為 145，444，500 股，約占超額配售啟用后扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 32.27%。

　　三、回撥機制實施、發(fā)行結構及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

　　根據(jù)《合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價通告》公布的回撥機制，本次發(fā)行最終配售股數(shù)為125，988，825 股，約占初始發(fā)行數(shù)量的 25.12%，與初始配售數(shù)量的差額24，471，311 股回撥至網(wǎng)下發(fā)行。

　　由于網(wǎng)上投資者初步有效申購倍數(shù)約為 1，160.60 倍，高于 100 倍，發(fā)行人和保薦人（主承銷商）啟動回撥機制，將扣除最終配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的 10.00%（向上取整至 500 股的整數(shù)倍，即 37，554，500 股）從網(wǎng)下回撥到網(wǎng)上。

　　在超額配售選擇權及網(wǎng)上、網(wǎng)下回撥機制啟動后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為267，775，964 股，約占扣除最終配售數(shù)量后公開發(fā)行數(shù)量的 59.40%，約占本次超額配售選擇權全額行使后發(fā)行總量的 46.43%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為182，999，000 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 40.60%，約占超額配售選擇權全額行使后發(fā)行總量 31.73%�；負軝C制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率約為 0.10840977%。