科創(chuàng)板晶合集成中簽號(hào)即將出爐,中簽率0.10841 (2)
2023-04-21 08:44 小蔡看財(cái)
根據(jù)《合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《發(fā)行通告》”)公布的超額配售選擇權(quán)機(jī)制,保薦人(主承銷(xiāo)商)已按本次發(fā)行價(jià)格向網(wǎng)上投資者超額配售 75,230,000 股,占本次初始發(fā)行股份數(shù)量的 15.00%。發(fā)行人于 2023 年 4 月 20 日(T 日)通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價(jià)初始發(fā)行“晶合集成”股票 145,444,500 股。
一、網(wǎng)上申購(gòu)情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率
根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù),本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購(gòu)戶(hù)數(shù)為 4,137,537 戶(hù),有效申購(gòu)股數(shù)為 168,803,053,500 股,網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率約為 0.08616224%。配號(hào)總數(shù)為 337,606,107 個(gè),號(hào)碼范圍為 100,000,000,000-100,337,606,106。
二、超額配售選擇權(quán)實(shí)施情況
本次發(fā)行的初始發(fā)行股份數(shù)量為 501,533,789 股,其中:初始配售數(shù)量為 150,460,136 股,網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為 280,859,153 股,網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為70,214,500 股(超額配售選擇權(quán)啟用前)。若超額配售選擇權(quán)全額行使,則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至 576,763,789 股。
根據(jù)《發(fā)行通告》公布的超額配售選擇權(quán)機(jī)制,保薦人(主承銷(xiāo)商)已按本次發(fā)行價(jià)格向網(wǎng)上投資者超額配售75,230,000股,占初始發(fā)行股份數(shù)量的15.00%。回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前、超額配售啟用后,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為 145,444,500 股,約占超額配售啟用后扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 32.27%。
三、回?fù)軝C(jī)制實(shí)施、發(fā)行結(jié)構(gòu)及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率
根據(jù)《合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢(xún)價(jià)通告》公布的回?fù)軝C(jī)制,本次發(fā)行最終配售股數(shù)為125,988,825 股,約占初始發(fā)行數(shù)量的 25.12%,與初始配售數(shù)量的差額24,471,311 股回?fù)苤辆W(wǎng)下發(fā)行。
由于網(wǎng)上投資者初步有效申購(gòu)倍數(shù)約為 1,160.60 倍,高于 100 倍,發(fā)行人和保薦人(主承銷(xiāo)商)啟動(dòng)回?fù)軝C(jī)制,將扣除最終配售部分后本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的 10.00%(向上取整至 500 股的整數(shù)倍,即 37,554,500 股)從網(wǎng)下回?fù)艿骄W(wǎng)上。
在超額配售選擇權(quán)及網(wǎng)上、網(wǎng)下回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為267,775,964 股,約占扣除最終配售數(shù)量后公開(kāi)發(fā)行數(shù)量的 59.40%,約占本次超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總量的 46.43%;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為182,999,000 股,約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 40.60%,約占超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總量 31.73%;?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率約為 0.10840977%。
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