2023年4月25日可轉債提示：道氏轉02上市

　　道氏技術可轉債安排于4月25日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位數：264116，764116

　　末"七"位數：7031126

　　末"八"位數：02710434，11419706，22710434，36419706，42710434，61419706，62710434，82710434，86419706

　　末"九"位數：013318342，513318342

　　末"十"位數：2250116704，4750116704，7250116704，9750116704

　　末"十一"位數：04093899138

　　末"五"位數：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位數：264116，764116

　　末"七"位數：7031126

　　道氏技術所屬行業(yè)為制造業(yè)-電氣機械和器材制造業(yè)，公司所處行業(yè)為無機非金屬材料行業(yè)，主營業(yè)務是為建筑陶瓷企業(yè)提供釉料、陶瓷墨水和輔助材料等優(yōu)質無機非金屬釉面材料，并為客戶提供產品設計和綜合技術服務。

　　4月21日消息，開盤報14.06元，截至15點收盤，該股跌2.79%報13.590元。當前市值79億。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為40.3%，過去五年營收最低為2017年的16.96億元，最高為2021年的65.69億元。

　　募集資金用途：償還銀行貸款及補充流動資金、年產10萬噸三元前驅體項目(一期7萬噸三元前驅體及配套3萬噸硫酸鎳)、道氏新能源循環(huán)研究院項目。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。