德邦科技開盤價報39.34元，現(xiàn)跌4.71%，總市值為55.32億元；截止發(fā)稿，成交額2.55億元。
早盤訊息，華為封裝概念報漲，天承科技（82.150，12.319）領(lǐng)漲，晶方科技、康強電子、強力新材等跟漲。
2024年第三季度，公司營收約3.21億元，同比增長25.37%；凈利潤約2421.21萬元，同比增長-20.28%；基本每股收益0.19元。
在所屬華為封裝概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、華峰測控、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、偉測科技等7家是超過30%以上的企業(yè)；長電科技、沃格光電、德邦科技、凱格精機等4家位于20%-30%之間；新益昌、華海誠科、天承科技、康強電子等6家位于10%-20%之間；文一科技、利揚芯片、興森科技等5家均不足10%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。