據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,Chiplet技術(shù)上市公司龍頭股票有:
1、通富微電002156:Chiplet技術(shù)龍頭。
2023年通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入222.69億元,同比增長(zhǎng)3.92%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.69億元,同比增長(zhǎng)-66.24%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5948.35萬元,同比增長(zhǎng)-83.31%。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
2、晶方科技603005:Chiplet技術(shù)龍頭。
晶方科技2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.13億元,同比增長(zhǎng)-17.43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.5億元,同比增長(zhǎng)-34.3%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.16億元,同比增長(zhǎng)-43.28%。
2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案,而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù),TSV技術(shù),扇出封裝技術(shù),晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局,開發(fā)關(guān)鍵制程能力,并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
3、大港股份002077:Chiplet技術(shù)龍頭。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.71億元,同比增長(zhǎng)-17.2%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8839.33萬元,同比增長(zhǎng)79.18%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1030.31萬元,同比增長(zhǎng)-70.55%。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
4、正業(yè)科技300410:Chiplet技術(shù)龍頭。
2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.58億元,同比增長(zhǎng)-23.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-2.21億元,同比增長(zhǎng)-117.65%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-2.33億元,同比增長(zhǎng)-88.68%。
5、長(zhǎng)電科技600584:Chiplet技術(shù)龍頭。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元,同比增長(zhǎng)-12.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.71億元,同比增長(zhǎng)-54.48%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)13.23億元,同比增長(zhǎng)-53.26%。
公司已加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有:
光力科技:近7個(gè)交易日,光力科技上漲5.85%,最高價(jià)為11.9元,總市值上漲了2.61億元,2025年來下跌-2.37%。
華天科技:近7個(gè)交易日,華天科技上漲4.92%,最高價(jià)為10.78元,總市值上漲了17.95億元,上漲了4.92%。
朗迪集團(tuán):近7日股價(jià)上漲8.48%,2025年股價(jià)上漲1.37%。
華正新材:華正新材近7個(gè)交易日,期間整體上漲7.92%,最高價(jià)為23.11元,最低價(jià)為25.5元,總成交量3491.22萬手。2025年來上漲4.56%。
寒武紀(jì):近7個(gè)交易日,寒武紀(jì)-U下跌18.08%,最高價(jià)為720元,總市值下跌了466.51億元,2025年來下跌-6.43%。
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