A股3只先進(jìn)封裝龍頭股收藏(2025/1/23)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-01-23 10:44

  先進(jìn)封裝龍頭股有哪些?南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年先進(jìn)封裝龍頭股解析:

  1、氣派科技先進(jìn)封裝龍頭

   2024年第三季度,氣派科技公司凈利潤(rùn)-2030.64萬元, 同比增長(zhǎng)35.92%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -2.9%,毛利率-1.19%,每股收益-0.19元。

  氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入,先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比為24.60%。目前,公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn),基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果,擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。

  在近30個(gè)交易日中,氣派科技有19天下跌,期間整體下跌24.48%,最高價(jià)為25.66元,最低價(jià)為24.46元。和30個(gè)交易日前相比,氣派科技的市值下跌了5.27億元,下跌了24.48%。

  2、晶方科技:先進(jìn)封裝龍頭

  公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7439.4萬,同比增長(zhǎng)118.42%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.78%,毛利率43.94%,每股收益0.11元。

  公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

  近30日股價(jià)上漲2.92%,2025年股價(jià)上漲1.67%。

  3、文一科技:先進(jìn)封裝龍頭

  文一科技2024年第三季度,公司凈利潤(rùn)983.22萬元, 同比增長(zhǎng)-6.18%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.66%,毛利率25.01%,每股收益0.06元。

  在近30個(gè)交易日中,文一科技有19天下跌,期間整體下跌20.06%,最高價(jià)為38.79元,最低價(jià)為36.47元。和30個(gè)交易日前相比,文一科技的市值下跌了9.87億元,下跌了20.06%。

  先進(jìn)封裝概念股其他的還有: 立訊精密、國(guó)星光電、邁為股份、彤程新材、賽微電子、華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、耐科裝備、江化微、艾森股份、深科達(dá)、雅克科技、深南電路、晉拓股份、金龍機(jī)電、長(zhǎng)川科技、中微公司、太極實(shí)業(yè)、華正新材、朗迪集團(tuán)等。

  南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

南方財(cái)富網(wǎng)聲明:資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息(包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表)全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等,若有侵權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考,并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
延伸閱讀
中國(guó)股市:盤點(diǎn)Chiplet技術(shù)龍頭股,共4只(2025/1/22)
Chiplet技術(shù)龍頭股有哪些? 據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,Chiplet技術(shù)龍頭股有: 大港股份(002077): 龍頭股,1月23日消息,大港股份09時(shí)04分報(bào)14.250元,總市值為82.7億元,換手率3.36%,10日內(nèi)股價(jià)下跌1.61%。 2023年報(bào)顯示,大港股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.71
華為先進(jìn)封裝題材企業(yè)名錄(1月22日)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 華為先進(jìn)封裝題材上市企業(yè)有: 興森科技: 1月22日該股主力凈流入5553.44萬元,超大單凈流入4208.39萬元,大單凈流入1345.05萬元,中單凈流入1734.99萬元,散戶凈流出7288.44萬元。 2023年興森科技總股本14.88萬股,流通
三只Chiplet技術(shù)龍頭(2025/1/22)
哪些是Chiplet技術(shù)龍頭股?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, Chiplet技術(shù)龍頭股有: 1、通富微電: Chiplet技術(shù)龍頭股。 通富微電2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元;凈利潤(rùn)為2.3億,同比增長(zhǎng)85.32%,毛利潤(rùn)為8.79億,毛利
華為先進(jìn)封裝的上市企業(yè)有哪些?(2025/1/22)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 華為先進(jìn)封裝的上市企業(yè): 長(zhǎng)電科技600584: 2023年長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入296.61億,同比增長(zhǎng)-12.15%;毛利率13.65%,凈利率4.96%。 上海新陽(yáng)300236: 上海新陽(yáng)公司2023年?duì)I收為12.12億元,凈利潤(rùn)為1.67億元,過去三年
先進(jìn)封裝材料龍頭股票(附上市公司名單)(2025/1/17)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 先進(jìn)封裝材料龍頭股票有: 光華科技: 先進(jìn)封裝材料龍頭股,截至1月15日下午3點(diǎn)收盤,光華科技(002741)報(bào)16.110元,跌0.87%,換手率9.63%,3日內(nèi)股價(jià)上漲1.12%,市盈率為-14.92倍。 華海誠(chéng)科: (環(huán)氧塑封料)先進(jìn)封裝材
上市先進(jìn)封裝Chiplet股票龍頭(2025/1/15)
先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司 有: 蘇州固锝(002079): 1月15日,蘇州固锝開盤報(bào)價(jià)10.01元,收盤于10.020元,漲0.5%。今年來漲幅下跌-2.5%,總市值為81.16億元。 興森科技(002436
先進(jìn)封裝Chiplet3大龍頭公司(2025/1/14)
先進(jìn)封裝Chiplet公司上市龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 先進(jìn)封裝Chiplet公司上市龍頭 有: 易天股份: 先進(jìn)封裝Chiplet龍頭 公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip, Bumping,WLCSP,F(xiàn)OWLP,2.5D封裝和3D封裝等。 1月14日收
2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭合集(附名單)(1月13日)
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示, 先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭有: 聯(lián)動(dòng)科技301369:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。 公司市盈率為192.57,2023年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-32.45%,毛利率達(dá)到61.86%。 回顧近7個(gè)交易日,聯(lián)動(dòng)科技有4
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票十強(qiáng):2024年第二季度研發(fā)費(fèi)用排名
2024年第二季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票研發(fā)費(fèi)用排行榜如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)8.78億,長(zhǎng)電科技(600584)和通富微電(002156)分別位居第二和第三,華潤(rùn)微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極
2024年第二季度:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜來啦!
2024年第二季度,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司財(cái)務(wù)費(fèi)用排名如下:環(huán)旭電子(601231)的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.41億,通富微電(002156)和甬矽電子(688362)分別位居第二和第三,興森科技(002436)、華天科技(002185)、精測(cè)電子(300567)、拓荊科技(
CopyRight(C)2006-2023 southmoney.com All Rights Reserved 備案編號(hào):閩ICP備18014564號(hào)-1
「數(shù)據(jù)基于歷史,不代表未來趨勢(shì);統(tǒng)計(jì)結(jié)果基于模型與測(cè)試,僅供投資者參考,不構(gòu)成投資建議」
投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
版權(quán)所有 · 南方財(cái)富網(wǎng)