先進(jìn)封裝龍頭股有哪些?南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年先進(jìn)封裝龍頭股解析:
1、氣派科技:先進(jìn)封裝龍頭
2024年第三季度,氣派科技公司凈利潤(rùn)-2030.64萬元, 同比增長(zhǎng)35.92%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -2.9%,毛利率-1.19%,每股收益-0.19元。
氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入,先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比為24.60%。目前,公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn),基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果,擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。
在近30個(gè)交易日中,氣派科技有19天下跌,期間整體下跌24.48%,最高價(jià)為25.66元,最低價(jià)為24.46元。和30個(gè)交易日前相比,氣派科技的市值下跌了5.27億元,下跌了24.48%。
2、晶方科技:先進(jìn)封裝龍頭
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7439.4萬,同比增長(zhǎng)118.42%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.78%,毛利率43.94%,每股收益0.11元。
公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
近30日股價(jià)上漲2.92%,2025年股價(jià)上漲1.67%。
3、文一科技:先進(jìn)封裝龍頭
文一科技2024年第三季度,公司凈利潤(rùn)983.22萬元, 同比增長(zhǎng)-6.18%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.66%,毛利率25.01%,每股收益0.06元。
在近30個(gè)交易日中,文一科技有19天下跌,期間整體下跌20.06%,最高價(jià)為38.79元,最低價(jià)為36.47元。和30個(gè)交易日前相比,文一科技的市值下跌了9.87億元,下跌了20.06%。
先進(jìn)封裝概念股其他的還有: 立訊精密、國(guó)星光電、邁為股份、彤程新材、賽微電子、華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、耐科裝備、江化微、艾森股份、深科達(dá)、雅克科技、深南電路、晉拓股份、金龍機(jī)電、長(zhǎng)川科技、中微公司、太極實(shí)業(yè)、華正新材、朗迪集團(tuán)等。
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