三只Chiplet技術(shù)龍頭(2025/1/22)

南方財富網(wǎng) 2025-01-22 15:00

  哪些是Chiplet技術(shù)龍頭股?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,Chiplet技術(shù)龍頭股有:

  1、通富微電Chiplet技術(shù)龍頭股。

  通富微電2024年第三季度季報顯示,公司營業(yè)總收入同比增長0.04%至60.01億元;凈利潤為2.3億,同比增長85.32%,毛利潤為8.79億,毛利率14.64%。

  公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

  2、大港股份:Chiplet技術(shù)龍頭股。

  大港股份2024年第三季度,公司實現(xiàn)凈利潤914.95萬,同比增長-47.37%;毛利潤為892.38萬,毛利率9.48%。

  公司已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

  3、晶方科技:Chiplet技術(shù)龍頭股。

   2024年第三季度,晶方科技公司凈利潤7439.4萬元, 同比增長118.42%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.78%,毛利率43.94%,每股收益0.11元。

  2022年8月8日公司在投資者互動平臺表示,Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案,而是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,涵蓋了包括晶圓級技術(shù),TSV技術(shù),扇出封裝技術(shù),晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局,開發(fā)關(guān)鍵制程能力,并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

  Chiplet技術(shù)概念股其他的還有:

  光力科技:回顧近5個交易日,光力科技有3天下跌。期間整體下跌0.24%,最高價為12.85元,最低價為12.41元,總成交量1266.59萬手。2022年8月12日公司在互動平臺表示,公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域,公司半導(dǎo)體切割劃片機可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

  華正新材:近5日股價上漲3.15%,2025年股價上漲2.63%。公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬元(占比65%)與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

  快克智能:近5個交易日,快克智能期間整體上漲4.62%,最高價為25.07元,最低價為22.57元,總市值上漲了2.77億。2022年9月7日公司在互動平臺表示,Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片(Chip)通過先進封裝技術(shù)在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。

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